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1. 周辺機器の取り外し 分解の第1ステップは周辺機器を取り外すことからである。W-SIMカード、スタイラスペン、miniSDカード、リチウムイオン電池を全て取り外す。
   
2. 液晶面を保護しておく 分解時に傷をつけてしまわないように液晶面をなにかで覆っておくとよい。
   
3. 裏面のビス2本を取り外す 次に電池によって隠されていたビス2本を取り外す。
   
4. 液晶面裏側のビスの取り外し 液晶面をスライドさせ、液晶裏にある4本のビスを取り外す。取り外したビスは紛失しないようにトレイにいれておくか、両面テープなどに貼付けておく。また、ポストイットなどでどこから取り外したビスであったかメモをしておくとよい。
   
5. 液晶ユニット側カバーの分離 カバーを取り外す。中央あたりにマイナスドライバーを差し入れ、軽く抉じると良い。接合部の一部が外れたらその先はドライバーを使わずに作業すると傷をつけない。ドライバーを差し入れた中央上部と左右を外したら、上側に引くようなイメージでカバーは外れる。
   
   
6. フレキシブルケーブルの取り外し 液晶面からフレキシブルケーブルを取り外す。コネクタになっているので簡単に取り外すことができる。
   
7. 本体ユニットのビス取り外し 本体ユニットのビスを取り外す。まず、スライドさせた状態で、液晶ユニットによって隠れていたビスを取り外すことができる。
   
   次に、キーボード下部左右についているゴムパッドを取り外す。このゴムパッドの裏にビス穴がある。ゴムパッドは細身のマイナスドライバーで隙間に差し込み、抉じるようにして外す。
   
   ゴムパッドに隠れていたビスを外す。
   
8. 本体ユニットカバーの取り外し W-SIMの挿入口の面を上にして、スタイラスペンの挿入口を右側に見たとき、スタイラスペンの左下付近にマイナスドライバーを挿入できるような口がある。サービスホールのようであるからして、マイナスドライバーを挿入する。すると、キーボードユニットが浮き出すようになるために、浮いたキーボードユニットとカバーの隙間にもう一本のマイナスドライバーを差し入れるようにしてキーボードユニットとカバーを分離する。先ほどの液晶部の分離と同様に一部が外れたら、後は手で作業すると傷つけにくい。カバーをすこし外に歪ませるようなイメージで外す。
   
   
9. フレキシブルケーブルの取り外し 液晶ユニットと同様にコネクタを取り外す。すると、完全に分離できる。
   
10. ビスを拾う 分離したところ、ビスが転がっていた（笑）このビスはスライドユニットと本体ユニット、或いは液晶ユニットを止めるための部品である。
    
11. ビスにネジロック剤を塗布する ネジロック剤があればビスに塗布しておく。写真では透明がかったブルーの液剤がネジロック剤である。
    
12. ビスをスライドユニットに取り付ける 4本のビスすべてにネジロックを塗布し適切なトルクで締める。
    
13. 本体ユニットの組戻し フレキシブルケーブルをコネクタに適切に挿入し、逆の手順での組戻しをスタートする。写真では、キーボードユニットを組戻す際に注意すべき部分を示している。キーボードユニット下部は凸部をカバーの凹部に差し込むイメージで組み立てる。すなわち、下部を一番最初に組まなくてはならない。下部が終わったら後は適切にはめ込むことによってパチっとカバーが嵌ってくれることだろう。
    
    分解と逆の手順で4本のビスをつけ直し、ゴムパッドも同様に装着する。
    
14. 液晶ユニットとの合体 フレキシブルケーブルコネクタにケーブルを適切に挿入し、ユニットを合体させる。
    
    このときも、下部を先に挿入する必要がある。
    
    下部がきちんと接合されれば、上部を軽く押すとパチッとカバーが嵌るだろう。きちんと咬んだら、液晶裏のビス穴に4本のビスを締めなおす。
    
15. 電池裏のビスをとめる 電池ホルダーにあるビス穴に2本のビスをとめて完成。リチウムイオン電池、W-SIMカード、スタイラスペン、miniSDカードなどを装着し、裏蓋を閉じる。
    

• 完成後裏面
  

• 完成後表面
  

• ブート画面
  

その後時刻のみを合わせれば元通り使用可能であるはずだ。

なお、この内容に関してはくれぐれも自己責任において作業を行うこと。筆者は自らの経験を記事としたが内容の信頼性については保証しない。また、記事をもとにして行った作業に関して生じた不利益についてはなんら責任をとらない。